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            首页 > 关于Silicon Motion > 里程碑
            里程碑
             

            2019
            • 企业级Open Channel SSD主控芯片开始供货给中国前三大互联网公司的其中两家
            • 开始供货给全球最大的SSD??槌?,用于多款高性价比及高性能的SSD产品
            • 推出首款企业级SATA SSD主控芯片
            • 业界首款单芯片可携式SSD主控芯片开始出货
            2018
            • 闪存主控芯片销售数量超过60亿顆
            • SSD主控芯片开始供货给采用全球首款96层 TLC NAND的美国合作大厂及采用全球首款QLC 3D NAND的PCIe NVMe Client SSD 給二大NAND原厂
            2017
            • SATA3 SSD控制芯片供货给采用全球首款64层3D TLC NAND的SSD
            • 为高阶Android智能型手机提供全球首款merchant UFS 2.1 控制芯片
            2016
            • 闪存主控芯片销售数量超过50亿颗
            • 推出全球首款SD5.1控制芯片
            • 推出全球首款支持3D MLC跟TLC NAND的Turnkey SATA3 SSD控制芯片
            • 推出公司首款Turnkey PCIe NVMe Client SSD控制芯片
            • 获全球半导体联盟(GSA)颁赠2016最佳财务管理半导体公司奖(年营收10亿美元以下组别) 
            2015
            • 全球前五大PC品牌有四家的笔记本电脑采用我们的SSD控制芯片
            • 并购中国企业级PCIe SSD的领导厂商-宝存科技(Shannon Systems)
            • 宝存科技的企业级PCIe SSD出货给全球最大的电子商务公司及中国支付服务的领导厂商
            • FerriSSD应用于德国汽车大厂的车载信息娱乐系统
            2014
            • eMMC 5.0主控芯片进入量产,全球eMMC主控芯片市占达25%
            • 全球前十大非iOS平台的智能手机品牌皆采用Silicon Motion的eMMC主控芯片
            • 全球首款支持TLC NAND的Merchant eMMC主控芯片进入量产
            • 推出全球首款支持TLC NAND的Merchant SATA 3 SSD主控芯片
            • 推出全球首款车用IVI等级单封装SSD解决方案
            • 全球最高速(280 MB/秒)的UHS-II单通道SD 4.0主控芯片进入量产
            2013
            • 拓展eMMC终端客户至智能手机、平板电脑、游戏机及机顶盒。eMMC主控芯片营收与前一年相比成长150%,2013年全球市占约15%~20%
            • 新款SATA III Client SSD主控芯片开始量产,提供PC SSD、Hybrid SSD及NAND-cache储存解决方案
            2012
            • 开始出货eMMC控制芯片给三星与海力士,全球市占约5%~10%
            • U盘3.0主控芯片开始量产
            • 获全球半导体联盟(GSA)颁赠"2012最佳财务管理公司奖(营业额<5亿美元)"
            2011
            • 领先业界的UHS-I闪存卡主控芯片开始量产
            • 将SATA/PATA SSD以单一BGA封装储存,专为工业级及其他嵌入式应用设计的FerriSSD解决方案已开始出货
            2010
            • 领先业界推出支持TLC (3 bits per cell) 闪存卡主控芯片及U盘主控芯片
            2008
            • 拓展eMMC终端客户至智能型手机及GPS市场
            2007
            • SSD主控芯片取得ASUS的EeePC订单,成功打入Netbook、服务器及企业市场
            • 推出xD卡主控芯片
            2005
            • NASDAQ公开上市(NasdaqGS:SIMO)
            • 推出microSD主控芯片
            • 推出USB2.0U盘控制芯片
            • IC累计出货量突破1亿颗
            2003
            • 推出SD及MMC主控芯片
            2002
            • 美国Silicon Motion与台湾慧亚科技合并,更名为慧荣科技(Silicon Motion, Inc.)
            2000
            • 两年内CF控制芯片出货达100万颗(慧亚)
            1998
            • 推出全亚洲第一颗CF主控芯片(慧亚)
            1997
            • 推出第一颗低耗电的绘图处理器IC
            1995
            • Silicon Motion创立于加州硅谷

             

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